雷射近視

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電源完整性（PI）電源完整性（PowerIntegrality）簡稱PI，是確認電源來源及目的端的電壓及電流是否符合需求。目前，電源完整性還是高速PCB設計最大的挑戰之一。電源完整性涉及的層面包括芯片層面、芯片封裝層面、電路板層面及系統層面。其中，在電路板層面的電源完整性要達到以下3個需求：1、使芯片引腳的電壓漣波比規格要小一些（例如電壓和1V之間的誤差小于+-50mV）；2、控制接地反彈（也稱為同步切換噪聲SSN、同步切換輸出SSO）；3、降低電磁干擾（EMI）并且維持電磁兼容性（EMC）：電源分布網絡（PDN）是電路板上最大型的導體，因此也是最容易發射及接收噪聲的天線。電源完整性問題電源完整性問題主要是由于去耦電容的設計不合理、回路影響嚴重、多電源地平面的分割不好、地層設計不合理以及電流不均勻等問題引起的。通過電源完整性仿真，找到這些問題，然后通過以下方法解決電源完整性問題：（1）通過調整PCB疊層線寬、介質層的厚度滿足特性阻抗的要求，調節疊層結構滿足信號線回流路徑短的原則，調整了電源地平面的分割，避免了重要信號線跨分割的現象;（2）對印制板上用到的電源進行了電源阻抗分析，通過加入電容使其控制在目標阻抗之下;（3）在電流密度大的部分通過調整器件的位置，使電流從更寬的路徑通過。電源完整性分析在電源完整性分析中，主要仿真類型有直流壓降分析、去耦分析和噪聲分析。直流壓降分析包括對PCB上復雜走線和平面形狀的分析，可用于確定由于銅的電阻將損失多少電壓。顯示PI熱協同仿真中“熱點”的電流密度和溫度圖去耦分析通常會驅動PDN中所用電容器的值、類型和數量的變化。因此，它需要包括寄生電感和電阻的電容器模型。噪聲分析的類型可能會有所不同。它們可以包括圍繞電路板傳播的、來自IC電源管腳中的噪聲，可通過去耦電容器對其進行控制。通過噪聲分析，可以調查噪聲如何從一個過孔耦合到另一個過孔，可以對同步開關噪聲進行分析。（圖文整理自網絡。）

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